近期，國際EDA巨頭從對華限售到恢復銷售的轉變，引發(fā)對國產EDA發(fā)展進程的高度關注。

國產EDA上市公司廣立微(301095)高管在最新接受機構調研時介紹，近年來國際貿易環(huán)境變化，公司為把握重要發(fā)展機遇，采取了“自主研發(fā)+孵化并購”兩條腿走路的方式以加快產品版圖布局；產品應用場景覆蓋邏輯、存儲等各類芯片產品以及汽車電子等。

廣立微作為國產集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，已經成為國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司現已形成EDA設計軟件、WAT（晶圓允收測試）測試設備及半導體數據分析工具相結合的成品率提升全流程解決方案，在集成電路從設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。

對于國產替代機遇，廣立微高管在接受本次調研時介紹，EDA軟件有工具多、研發(fā)投入高、成熟周期長的特點，近年來國際貿易環(huán)境變化，公司已經充分意識到EDA軟件國產化的重要性和緊迫性，為把握重要發(fā)展機遇，采取了“自主研發(fā)+孵化并購”兩條腿走路的方式以加快產品版圖布局。

在軟件研發(fā)方向上，公司始終堅持“深入拓展制造類EDA，同時快速推進關鍵設計類EDA開發(fā)”的方針，延伸開發(fā)了系列可制造性設計（DFM）、可測試性設計（DFT）、模擬仿真等產品線，并在向其他國產化工具薄弱、技術趨勢前沿的軟件持續(xù)拓展，助力國產EDA產業(yè)鏈的完善。

其中，DFM是研發(fā)和生產之間的橋梁，在芯片開發(fā)設計階段就考慮到制造環(huán)節(jié)的可行性，有效地縮短開發(fā)進程，降低制造成本，提升產品的可靠性與穩(wěn)定性。

公司高管介紹，公司DFM產品豐富，多維度檢查和預測版圖中存在的制造風險圖形，目前已有產品包括CMPEXP化學機械拋光工藝仿真建模工具、Virtual Yield成品率預測分析軟件、LayoutInsight版圖幾何特性提取和分析工具、LayoutVision版圖集成與分析平臺、PatternScan版圖圖形匹配工具等等，DFM工具可相互融合，全流程無縫協(xié)同，靈活組合搭建復雜解決方案，達到1+1>2的效果。DFM核心工具均已在多家頭部企業(yè)處試用，其中CMPEXP已取得商務訂單。

廣立微主要布局EDA軟件及電性測試設備領域。隨著自主研發(fā)的良率提升，DFT、DFM和大數據分析等多款EDA軟件產品，實現了高質量國產替代，并積極布局核心環(huán)節(jié)的關鍵工具研發(fā)，加快填補國內市場空白。

EDA行業(yè)呈現高頻并購的特點。

公司高管在6月接受機構調研時表示，公司自上市以來一直積極關注與公司業(yè)務相關領域的發(fā)展情況，根據公司總體戰(zhàn)略規(guī)劃，立足自身穩(wěn)健發(fā)展的同時，若有合適的標的，公司將考慮用收購的方式來加速公司成長和發(fā)展。并購方向上，主要以公司現有業(yè)務為支點，重點關注EDA軟件、半導體數據軟件和測試設備相關的領域。

另外，廣立微已經在人工智能領域布局已取得顯著進展。

據介紹，在產品側，公司INF-AI工業(yè)智能化集成平臺發(fā)布，其中INF-ADC自動缺陷分類系統(tǒng)功能迭代，支持多種復雜業(yè)務場景，客戶數量顯著提升；推出INF-WPA晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)、iCASE半導體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)，已在客戶處部署使用。

在大模型側，公司算法基礎能力建設完成，半導體大模型平臺SemiMind正式推出，深度融合了知識庫與智能體大模型技術，目前已引入DeepSeek、Qwen2通義千問、GLM-4、MiniCPM大模型，致力打造開放、靈活、可拓展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。未來公司也將推動AI技術與更多軟硬件產品結合，拓展AI在芯片設計自動化、良率提升、軟件平臺智能化等場景的應用邊界，推動半導體行業(yè)向更高效率、更低成本的智能化未來邁進。