人民財訊7月12日電，根據Wind并購重組數據，以交易主體（上市公司）屬于半導體行業（含半導體產品、半導體材料與設備），且交易主體屬于“競買方”的并購重組（含定增并購）案例為分析對象。按照首次披露日期計算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半導體產業并購重組案例接近270起，其中，2024年多達60余起，數量創2020年以來新高；2025年以來共有35起，涉及近30家公司。在上述半導體公司的并購重組案例中，交易標的亦屬于半導體行業，且重組進度為董事會預案、發審委通過、股東大會通過等進度為“進行中”的狀態（不含完成、失敗）的并購案例，共有29起，涉及公司21家。據證券時報·數據寶統計，上述21家公司中，機構一致預測2025年凈利潤增幅有望超過2024年凈利潤增幅的公司有15家，盡管這15家公司中，有8家公司2024年業績虧損，不過根據機構一致預測，2025年有望扭虧為盈的公司有滬硅產業、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭虧的公司有芯聯集成-U、希荻微等。