長川科技(300604)6月24日晚公告，公司擬向特定對象發行股票募集資金總額不超過31.32億元，本次發行的募集資金在扣除發行費用后將用于半導體設備研發項目及補充流動資金。

長川科技主要從事集成電路專用設備的研發、生產和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用測試設備技術水平、積極推動集成電路裝備業升級的國家高新技術企業和軟件企業。

長川科技主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，目前主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。長川科技生產的測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數字測試機等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設備包括指紋模組、攝像頭模組等領域的自動化生產設備；AOI光學檢測設備包括晶圓光學外觀檢測設備、電路封裝光學外觀檢測設備等。

據了解，集成電路專用設備是集成電路的基礎產業，是完成晶圓制造和封裝測試環節的基礎，在集成電路產業中占有極為重要的地位。

經過多年持續技術創新，長川科技掌握了集成電路測試設備的相關核心技術。2024年，長川科技繼續加大研發投入力度，研發投入達10.25億元，占營業收入比例的28.14%。截至2024年12月31日，公司已授權專利數量超1000項（其中發明專利350項），81項軟件著作權。

長川科技在最新公告中表示，半導體裝備行業具備資金密集、技術密集等特點，研發周期長且技術迭代迅速，需通過大量的研發投入保持技術的先進性。海外半導體設備巨頭憑借雄厚的資金優勢，持續投入巨額研發資金，以此穩固其在行業內的領先地位。與國外企業相比，本土企業進入時間較晚，整體實力與國外競爭對手仍存在較大差距。公司將繼續加大研發投入，聚焦關鍵核心技術領域，持續提升產品技術深度，積極向中高端產品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭將公司打造成為國際集成電路裝備業的知名品牌。

長川科技本次募投項目部分投向“半導體設備研發項目”，擬迭代開發測試機、AOI設備等多款面向不同需求的半導體設備。通過本次募投項目的實施，公司將持續推動產品的迭代升級，緊跟產業發展步伐，及時響應并適配新興領域的需求。

通過本次募投項目的實施，長川科技將繼續加大研發投入，聚焦關鍵核心技術領域，持續提升產品技術深度，積極向中高端產品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭將公司打造成為國際集成電路裝備業的知名品牌。

值得一提的是，長川科技目前正處于業務快速發展的戰略機遇期。公司對集成電路裝備業發展規律、行業現狀、市場需求和技術趨勢進行了深入研究，根據市場需求加強技術創新研發，全面提升公司整體競爭力。隨著公司的業務規模不斷擴大，公司在人才、管理、技術、研發等方面的資金需求日益增加。

本次發行募集資金，將進一步增強長川科技資本實力，降低公司資產負債率，降低公司財務杠桿風險，為公司戰略布局提供充足的資金保障，有利于公司進一步擴大業務規模、加大研發投入，幫助公司增效提速，加快提升公司的市場份額和行業地位。