日前2025中國（深圳）集成電路峰會（簡稱ICS2025峰會）在深圳舉辦，與會領導介紹，粵港澳大灣區(qū)依托特色產業(yè)和優(yōu)勢資源，正在進一步加強基礎研究、加速技術迭代、重構產業(yè)生態(tài)，為全球半導體產業(yè)提供“灣區(qū)方案”，并建議打造深圳發(fā)揮優(yōu)勢，成為“AI+芯片+場景化”的全球策源地。同期，集成電路產業(yè)十大趨勢預測發(fā)布。

發(fā)揮整機優(yōu)勢

據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，2024年深圳市集成電路產業(yè)營收為2839.6億元，增長率為32.9%，營收規(guī)模與增長率均超出預期。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長、芯海科技董事長盧國建在致辭中表示，深圳得益于得天獨厚的區(qū)位優(yōu)勢，依托國家政策支持的天時、粵港澳大灣區(qū)的地利、完整產業(yè)生態(tài)鏈的人和，培育了一大批優(yōu)秀的領軍企業(yè)，形成了“場景驅動創(chuàng)新、創(chuàng)新驅動芯片發(fā)展、芯片進步最終反哺半導體產業(yè)升級”的良性循環(huán)。建議把握深圳作為國家改革試驗田的契機，大膽探索，勇于實踐，讓深圳成為“AI+芯片+場景化”的全球策源地。

中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰表示，整機和行業(yè)應用是我國的優(yōu)勢，更是粵港澳大灣區(qū)的優(yōu)勢，互相成就才是良性循環(huán)的關鍵，半導體產業(yè)鏈鏈內要形成環(huán)環(huán)相扣、壓力傳導，以整機企業(yè)需求牽引設計業(yè)發(fā)展。他建議半導體行業(yè)的招商方式應該向國內一些先進行業(yè)學習，將技術服務與銷售價格作為綜合打分，而不是單純比拼價格；另外，他呼吁各行業(yè)協(xié)會多拜訪了解整機企業(yè)的需求痛點，幫助出謀劃策，利用協(xié)會平臺在全國范圍內為整機企業(yè)尋求最佳選擇。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會主任周生明指出，全球半導體產業(yè)秩序重置的百年大變局正在到來，每一次危機和變革都將為產業(yè)帶來顛覆性機遇；“芯常態(tài)”下，中國集成電路產業(yè)正在步入加速發(fā)展時期。依托特色產業(yè)和優(yōu)勢資源，粵港澳大灣區(qū)正在進一步加強基礎研究、加速技術迭代、重構產業(yè)生態(tài)的基礎上，充分發(fā)揮鏈主企業(yè)的引領作用、區(qū)域集群化的發(fā)展模式以及跨領域的技術融合，為全球半導體產業(yè)提供“灣區(qū)方案”。

把握AI變革力量

本次峰會上，周生明提出了集成電路產業(yè)十大趨勢預測，涉及技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展方向、國際格局與區(qū)域協(xié)同、生態(tài)構建、資本與人才培養(yǎng)等多個方面。包括在AI與機器人等應用場景的融合背景下，端側AI成為AI硬件落地的關鍵著力點，芯片產業(yè)計算架構不斷迭代，高算力芯片尋求突破，先進制程與封裝技術持續(xù)躍遷，科技巨頭紛紛投身芯片自研，跨界競爭日益激烈。隨著需求的增長，推動著算力與能效比同步提升，另外，具身機器人迎來發(fā)展機遇，也對系統(tǒng)架構統(tǒng)一等提出新要求。

歐洲科學院院士、智能感知與圖像理解教育部重點實驗室主任、西安電子科技大學人工智能研究院院長焦李成介紹，人工智能的發(fā)展經歷了計算智能、感知智能、認知智能三個階段，而人工智能進入深度學習驅動的新時代，在實際領域中的應用涵蓋圖像識別、語音識別、自然語言處理、游戲等，展示了深度學習在各個行業(yè)的變革性影響。數據、模型、知識共同驅動人工智能的全方位發(fā)展，下一代人工智能面臨如何在沒有數據的情況下學習，如何具有自我意識、情感、反思自身處境與行為的能力，如何創(chuàng)造與生成更加魯棒、多樣化的知識等方面的挑戰(zhàn)。

鵬城實驗室副主任石光明在演講闡釋了人工智能的由來、AI技術發(fā)展歷程和大模型的推進狀況及應用，指出AI大模型的本質，從能源危機、強化中心化、訓練數據、算力需求等方面分析了AI大模型存在的問題，從AI技術的底層邏輯推測了下一步AI可能的發(fā)展方向。他指引高效模型架構與多模態(tài)融合也是?社會變革的透鏡，迫使人類重新定義創(chuàng)造力邊界、責任分配與協(xié)作模式，其終極意義在于確保AI從“效率工具”進化至“共生伙伴”的進程中，技術與文明實現雙向賦能。

人工智能發(fā)展也對半導體行業(yè)提出了更多新挑戰(zhàn)。

華潤微副總裁馬衛(wèi)清表示，盡管功率半導體行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括面臨突破國際巨頭的市場壟斷、應對供應鏈的不穩(wěn)定以及跨越終端市場的高準入門檻等，但隨著AI、新能源以及電動汽車等新興產業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導體產業(yè)正迎來新一輪的創(chuàng)新發(fā)展機遇，有望實現產業(yè)升級與突破。

據介紹，在AI服務器領域，功率半導體主要應用在多相電源，為高性能計算應用提供電解決方案，據統(tǒng)計對應功率半導體市場從2024年30億美元將增長至2029年58億美元；另外，人形機器人產業(yè)也將推動全球MEMS傳感器市場擴容，預計到2029年達到200億美元，并且功率半導體驅動電機運作，氮化鎵正在取代傳統(tǒng)硅解決方案。

作為本土功率半導體IDM龍頭企業(yè)，華潤微將發(fā)揮6、8、12英寸晶圓制造工藝優(yōu)勢，積極布局光伏、風電、新能源汽車、儲能、AI等領域，采取兩江三地布局，優(yōu)化資源配置，做強大灣區(qū)、做大成渝雙城、做優(yōu)長三角。

本次峰會上，成都華微正式發(fā)布了新一代戰(zhàn)略級產品HWD12B16GA4型射頻直采ADC芯片，實現了國內高速高精度ADC的自主創(chuàng)新突破。公司副總工程師、轉換器前沿技術研發(fā)中心主任、ADC首席專家楊金達指出，在AI與萬物互聯(lián)的時代，數據洪流對高速高精度信號轉換提出了前所未有的需求。本次新品發(fā)布公司突破的不只是芯片性能指標，也助力中國高端裝備擁有感知數字世界的能力，加速關鍵領域核心器件的國產化進程。