近日，二維半導體企業原集微科技（上海）有限公司（簡稱“原集微”）宣布連續完成數千萬元種子及Pre-天使輪融資，由中科創星、復容投資孵化并連續投資，司南園科等機構共同出資。融資資金將用于原集微科技快速推進產業化。

原集微由復旦大學微電子學院研究院研究員包文中于2025年創辦。

中科創星表示，復旦大學包文中團隊在二維半導體材料、工藝方面具有深入的研究和長期的積累，原集微作為包文中二維半導體技術成果轉化的公司，中科創星參與了團隊和公司的超前孵化，推動了項目從技術驗證到成果轉化。未來，期待原集微在更先進制程二維半導體器件和邏輯電路方向上將實現快速驗證迭代，占據國內二維半導體應用的商業化先機。

6月13日，原集微宣布啟動二維半導體工程化驗證示范工藝線。原集微計劃2026年實現硅基28納米性能的二維半導體集成芯片，并實現和硅基材料的異質集成，2029年全球量產首款基于二維材料的低功耗邊緣算力芯片。

包文中介紹，晶體管是芯片的最基本元件，它就像是受水龍頭控制的水管，而水流就是電子。而當水管越做越小后，水管內壁很難加工光滑，流不暢、關不緊的問題就隨之而來。

據悉，當集成電路進入3nm以下技術節點，傳統芯片制造技術面臨極大挑戰。當傳統三維半導體材料的厚度減薄到5nm及以下時，表面由于存在懸掛鍵，其造成的散射導致器件遷移率降低，閾值電壓難以精確調控，從而導致電流控制能力降低、工藝復雜度提升。而二維半導體由于其天然的原子級厚度和表面無懸掛鍵的獨特屬性，電子能在原子厚度的平面內無損輸運，并能被優良調控，具有柵控能力強、功耗低、工藝簡化等優勢，有利于晶體管的尺寸微縮。

“目前，我們在浦東新區川沙新鎮建設一條工程性示范性產線，實現從實驗室到工業化‘從10到100’的跨越?！卑闹斜硎?，為加速技術轉化，研究團隊于2025年成立原集微科技，與復旦大學完成了上千萬元的技術轉化交易，組建了20余人的青年工程師團隊和10多位頂尖科學家顧問團。

包文中介紹，通過10年的工藝積累，團隊攻克了二維集成電路制造的完整制程，建立了二維半導體工藝庫，同時還自主研發了專用設備，并搭建起二維半導體的生態體系，具備從晶圓生長、集成工藝、器件建模、電路設計，再到封裝測試的完整能力等。

上海市科委相關負責人表示，上海還將通過產業基金引導、稅收優惠、土地保障等政策，吸引產業鏈上下游的優質企業匯聚于此，共同塑造一個專業化的二維半導體產業集聚高地，形成產業型協同創新的產業生態。