國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業芯密科技闖關上市。

6月16日，上交所公告，上海芯密科技股份有限公司（簡稱“芯密科技”）科創板IPO獲受理，公司擬募資7.85億元。

招股書顯示，芯密科技是國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業，深度聚焦全氟醚橡膠的技術研發和應用創新，在國內率先實現自主開發半導體級全氟醚橡膠材料并穩定量產全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。

芯密科技基于自研配方生產的全氟醚橡膠材料，為國內半導體設備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設備提供全系列點位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產品。公司產品能有效勝任半導體前道制程核心工藝設備不同型號和全系列點位的嚴苛真空密封要求，可全面覆蓋先進制程和成熟制程技術節點并在232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片和5nm至14nm邏輯芯片等先進制程實現突破和規模化銷售，通過充分滿足半導體設備的多樣化和定制化需求，服務于技術和制程不斷迭代的半導體設備。

根據弗若斯特沙利文統計，2023年、2024年芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，公司已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業。

根據中國集成電路零部件創新聯盟2024年出具的證明，“全氟醚橡膠密封圈屬于設備關鍵零部件，芯密科技自主研發的全氟醚橡膠密封圈已在集成電路領域實現批量應用，市場占有率位居全國前列，對于保障我國集成電路產業供應鏈的安全可控和集成電路產業的穩定發展具有重要作用”。

根據弗若斯特沙利文統計，半導體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產化率不足10%，國產替代潛力巨大。隨著芯密科技產品成功實現技術突破、達到國際先進技術水平并可與外資企業直接競爭，芯密科技自2021年起已先后成功通過國內主流知名半導體廠商的嚴苛產品認證并實現批量穩定供應，包括前十大晶圓制造廠商中的九家公司和前五大半導體設備廠商中的四家公司。

業績方面，2022年至2024年，芯密科技實現營收4159.03萬元，1.3億元和2.08億元，凈利潤為173.38萬元，3638.84萬元和6893.56萬元。

本次IPO，芯密科技擬募資7.85億元，投入到半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化建設項目、研發中心建設項目。芯密科技表示，本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務，募投項目的實施將有效強化公司經營能力、提升公司研發水平、豐富產品種類，助力公司提升在半導體級全氟醚橡膠密封件行業的市場份額，更好服務國家戰略。