方正科技(600601)6月10日晚間發布公告，公司擬向包括控股股東珠海華實煥新方科投資企業（有限合伙）（以下簡稱“煥新方科”）在內的不超過35名特定投資者發行A股股票。本次發行的募集資金總額不超過19.8億元，扣除發行費用后將用于人工智能及算力類高密度互連電路板產業基地項目。

據披露，此次發行股票不超過12.51億股，發行對象為包括控股股東煥新方科在內的不超過35名特定投資者。其中，煥新方科承諾以現金參與認購，認購數量不超過實際發行數量的23.5%，且認購金額不超過4.65億元。

對于本次定增募資項目實施的必要性，方正科技表示，人工智能及算力類高密度互連電路板產業基地項目的建設不僅能推動公司的持續發展，還將幫助打造區域內完善的高端PCB產業鏈，為當地經濟提供強有力的支撐，培養人才，建設配套設施，進一步加速富山工業園的整體建設進程。

“隨著人工智能和智能終端的快速發展，客戶對高端HDI產品的需求持續增長。然而，公司現有產能受限，高端HDI產品的產能無法滿足大客戶日益增長的需求。”方正科技稱，為保障現有戰略客戶的深度合作，公司需要擴大產能來滿足客戶和市場的發展需要。因此，人工智能及算力類高密度互連電路板產業基地項目的建設對保證公司在人工智能行業中的供應能力，維持與戰略客戶的緊密合作至關重要。

方正科技表示，本次募集資金投資項目符合公司主營業務方向，切合市場需求及行業未來發展趨勢，有利于公司進一步鞏固在行業中的競爭實力。同時，本次發行將提升公司總資產和凈資產規模，加強公司抗風險能力，為公司長期持續發展提供良好的保障，符合公司發展戰略及股東利益。

提及本項目對公司財務狀況的影響，方正科技稱，本次發行募集資金所投資項目的經營效益需要一定時間才能體現，因此本次發行短期內會使公司每股收益被攤薄。本次募集資金到賬后，公司籌資活動產生的現金流入將大幅增加，隨著募集資金投資項目的實施及效益的產生，未來投資活動現金流出和經營活動現金流入將有所增加，公司整體現金流狀況將得到進一步優化，公司的盈利能力和經營業績將顯著提升。

資料顯示，方正科技所處行業主要為PCB行業，公司產品主要包括HDI、多層板、軟硬結合板和其它個性化定制PCB等。據方正科技2024年年報，公司期內營業總收入為34.82億元，同比上漲10.57%，凈利潤2.57億元，同比上漲90.55%。

對于業績的增長，方正科技表示，報告期內，隨著數據中心、人工智能等領域的快速發展，PCB行業迎來了新的市場機遇，公司主營PCB業務按照既定發展戰略，不斷提升經營管理水平，積極應對行業競爭，快速提升經營效益。