三佳科技擬1.21億元收購眾合科技51%股權 提升半導體塑封設備領域市場占有率
來源:證券時報網作者:李勁2025-06-06 21:09

三佳科技(600520)6月6日晚間公告,公司擬以支付現金的方式收購安徽眾合半導體科技有限公司(簡稱“眾合科技”)51%股權,交易對價為人民幣1.21億元。

眾合科技官網信息顯示,公司位于安徽省合肥市經濟技術開發區智能科技產業園內,在職員工150人。深耕半導體行業先進智能裝備制造領域多年,擁有先進的模具生產中心、集成電路專用設備柔性裝配生產線,集聚了一支優秀的企業管理、技術創新、生產制造團隊。在精密機械、系統自動化、機器視覺、運動控制技術、模具設計制造等專業技術領域,擁有自主核心技術。是一家以創新技術為核心,集研發、生產、銷售、售后于一體的科技型企業。

三佳科技披露的信息顯示,眾合科技主營半導體封裝設備(自動塑封機、自動切筋機)及配套模具的研發、生產與銷售,主要產品包括120T/180T/200T全自動塑封系統、自動切筋成型系統及配套模具等。核心團隊具備較強的產品研發與市場推廣能力,“標的公司憑借可靠的產品質量、業內口碑以及高效的服務能力,積累了包括通富微電、揚杰科技、捷捷微電等在內的優質客戶資源?!?/p>

2023年度、2024年度,眾合科技分別實現營業收入1.05億元、1.20億元;分別實現凈利潤-42.18萬元、234.12萬元。經評估,于評估基準日2024年12月31日,眾合科技股東全部權益價值評估值為2.38億元,與賬面所有者權益8461.74萬元相比,評估增值1.53億元,增值率為181.27%。

為保護上市公司及中小投資者利益,業績承諾方自然人縱雷、國之星半導體承諾,標的公司2025年度、2026年度、2027年度實現的歸屬于母公司的凈利潤分別不低于人民幣1150萬元、2000萬元、2850萬元。若三年業績承諾期屆滿,標的公司實際凈利潤累計數不足6000萬元的,則業績承諾方應對上市公司進行現金補償。

三佳科技表示,上市公司與標的公司同為國內戰略性新興產業半導體塑封設備領域企業。本次并購交易,有利于優化資源配置效率,提升上市公司市場占有率,增強團隊研發創新能力,從而進一步提高上市公司核心競爭力,實現上市公司高質量發展。

責任編輯: 臧曉松
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