中旗新材(001212)6月2日公告，公司控股股東海南羽明華創業投資有限公司、實際控制人周軍及青島明琴企業管理合伙企業（有限合伙）與廣東星空科技裝備有限公司（簡稱“星空科技”）簽署的《股份轉讓協議》已完成股份過戶登記。星空科技合計持有公司23.74%股份（受可轉債轉股稀釋影響）。

6月3日中旗新材舉行機構調研會，吸引數十家機構和投資者參與。會上，星空科技董事長賀榮明表示，雙方的合作能夠幫助中旗新材在材料高端化方向實現突破，逐步具備服務半導體行業的能力。同時，這次合作還承載著中旗新材主業擴容和產業升級的重要意義。

逐步建立服務半導體行業能力

機構調研會上，星空科技董事長賀榮明表示，本次合作核心可以歸納為兩點。首先，中旗新材是一家在建材領域深耕多年的企業，近幾年開始謀求轉型，重點是從材料端出發，探索如何為半導體及泛半導體領域提供服務，尋找新的增長點。星空科技則是一家專注于高端裝備制造與集成服務的高科技企業，公司對半導體行業非常熟悉，在自身業務以及客戶層面，對新材料也有清晰的認知和明確的需求。因此，雙方的合作能夠幫助中旗新材在材料高端化方向實現突破，逐步具備服務半導體行業的能力。

其次，這次合作還承載著中旗新材主業擴容和產業升級的重要意義。“星空科技在高端裝備領域的技術能力和產品體系，逐步與上市公司平臺進行深度融合，使中旗新材不僅能在材料領域邁向高端制造，更具備向高端裝備行業拓展的潛力。”賀榮明表示。

賀榮明表示，本次股權轉讓交易，目的在于促進企業更好地發展。“堅持自主研發和持續發展是我們的重要方向，同時也不排斥通過合作和并購來豐富和擴大產品線，包括提升供應鏈的多樣性。有了資本平臺的支持，戰略的實施將更為順利。”他表示，未來將會積極利用資本市場的各種工具，推動公司實現更高質量、更健康、更穩健的發展。

加速導入高端裝備業務

據了解，星空科技實控人賀榮明在集成電路裝備領域從業超過20年，具備豐富的半導體行業經驗。星空科技主要從事集成電路高端裝備的設計、開發、制造。公司成立于2021年，是國內少數具備AI芯片制造專用大芯片光刻機、芯片鍵合機、硅片鍵合機、高精度專用檢測設備等高端裝備的開發與制造公司，其主要產品部分填補了國內高端裝備的空白。核心團隊包括國內外長期從事先進半導體與泛半導體專用裝備設計、開發、制造、集成、市場與銷售的專業人才。

中旗新材原有業務較為傳統，缺乏新的增長驅動。股權交易完成后，星空科技將借助自身行業和管理經驗，發展實體產業，助力上市公司轉型升級，優先重點發展中旗新材體內石英硅晶新材料，并協同發展高端光學鏡頭材料等集成電路新材料，逐步將上市公司業務拓展至集成電路新材料等半導體領域。

機構調研會上，賀榮明表示，目前，星空科技大部分產品已實現市場投放，部分新產品也在持續研發中。“我們對AR市場和人工智能應用市場的前景非常看好，隨著AI應用的持續擴展，AI芯片對算力的需求不斷提升，相應也帶動了芯片制造裝備在應用端的持續增長。”他表示，星空科技將始終圍繞這些高端裝備領域，持續開發契合我國行業需求的關鍵設備，逐步實現技術自主化，為行業提供安全、可靠的本土化服務。

“目前星空科技主要聚焦于先進封裝領域，公司已經能夠實現微米級精度，并且預計在今年下半年，產品將達到亞微米水平，這在先進封裝領域屬于較高端的指標。”賀榮明表示，光刻機方面，星空科技已經交付給客戶，具體進展因客戶而異。有些設備正在客戶現場試用，有些進入了工藝實驗等不同階段。

星空科技方面表示，成為中旗新材的股東以后將有序推進多方面工作。首先，星空科技會繼續支持和推進上市公司在傳統材料生產制造基礎上，開發半導體領域材料的新需求，不斷提升傳統材料的技術檔次。同時，星空科技將推動旗下高端裝備與中旗新材緊密結合，上市公司除了現有材料業務之外，將轉型為以高科技裝備為背景、材料相輔的產品結構。