5月27日，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯席保薦人。

招股書顯示，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。完成后，公司將擁有國內領先的碳化硅功率模塊封裝產能。

從行業情況來看，碳化硅功率模塊行業高度集中，前十大公司的市場份額合計為89.7%。弗若斯特沙利文的數據顯示，按2024年收入計，該公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場。基本半導體是國內首批大規模生產與交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一，獲得了來自10多家汽車制造商超50款車型的design-in。2024年，基本半導體用于新能源汽車產品的出貨量累計超過90000件。

財務數據顯示，2022年至2024年，基本半導體營收從1.17億元穩步增長至2.99億元，年復合增長率達59.9%。同期，公司年內虧損分別約為2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損8.21億元。對于持續虧損的原因，基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發及商業化產品及解決方案，公司在研發、銷售活動及內部管理方面產生大量成本。

公司指出，該等戰略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優勢，推動了公司的技術進步和持續增長。截至2024年12月31日，公司擁有163項專利，包括63項發明專利、85項實用新型專利及15項外觀設計專利，并已提交122項專利申請。

碳化硅是領先的第三代半導體材料，具備卓越性能，使其成為功率器件行業未來發展的關鍵材料，主要應用于新能源與5G通信領域。據TrendForce預測，2028年全球碳化硅功率器件市場規模將達91.7億美元。在此背景下，國內企業紛紛通過IPO加速資本化進程。

例如，天岳先進為全球第二大碳化硅襯底制造商，公司已于2022年1月12日登陸上交所科創板，今年2月，公司向香港聯交所遞交了發行境外上市外資股（H股）的申請，擬在香港聯交所主板掛牌上市。

天域半導體成立于2009年，為專業碳化硅外延片供應商，公司也已于2024年12月向香港聯交所遞交招股書，擬在主板上市。