信邦智能(301112)5月19日晚公告，公司擬以發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式向無錫臨英企業管理咨詢合伙企業（有限合伙）等交易對方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡稱“英迪芯微”）控股權，并擬向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金。本次交易預計構成關聯交易，構成重大資產重組，不構成重組上市。公司股票將于2025年5月20日（星期二）開市起復牌。

英迪芯微系國內領先的車規級數模混合信號芯片及方案供應商，主要從事車規級芯片的研發、設計和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產替代和技術創新，已成長為國內少有的具備車規級芯片規模化量產能力的集成電路設計企業，在汽車芯片領域累計出貨量已經超過2.5億顆，2024年實現營業收入近6億元，其中車規級芯片收入占比超過90%。

據介紹，英迪芯微已經儲備全面的車規級數字電路IP（實現控制、算法、協議功能）和模擬電路IP（實現通信、驅動、信號鏈、電源等功能）等本土自主知識產權，并創新地將數字IP和模擬IP通過單芯片集成為數模混合信號芯片，大幅提高產品性能、品質、性價比和可用性。同時，英迪芯微率先在國產BCD+eFlash車規級數模混合集成特色工藝平臺量產，積累了獨有的制造工藝經驗。相比純模擬芯片，數模混合信號芯片要求更加全面的芯片設計技術和制造工藝理解，并需要較強的應用算法積累，構筑了較高的競爭門檻，過去兩年英迪芯微的部分產品毛利率保持在40%以上，盈利水平較強。

本次交易完成后，根據公開披露的營收數據測算，上市公司預計在A股上市的車規級模擬及數模混合芯片供應商中排名第二，預計在A股上市的車規級數模混合芯片供應商中排名第一。

英迪芯微的數模混合設計能力已經在內車燈照明控制驅動芯片上充分驗證，實現大規模國產替代并逐步拓展全球市場，占據領先市場份額，同時其外車燈照明控制驅動芯片已成功量產上車，填補國產空白，逐步開始實現國產替代。此外，英迪芯微還成功量產車規級的電機控制驅動芯片、全集成觸控傳感芯片等，目前已獲得多個項目定點并已開始出貨。

英迪芯微目前已量產的產品組合可在單臺汽車上貢獻最高數百元的芯片價值，隨著產品線不斷豐富，英迪芯微有望成長為平臺型、綜合型的汽車芯片公司。英迪芯微的車規級芯片符合高可靠性、高穩定性的嚴苛要求，已通過AECQ車規級產品認證、ASIL-B功能安全產品認證、ASIL-D流程認證等，構建起獨到的車規芯片標準理解能力與車規芯片研發設計與量產能力。

據信邦智能公告，英迪芯微的產品已經在上百款車型上實現量產上車，全面進入國內絕大多數合資及國產汽車品牌廠商供應鏈，產品批量應用于比亞迪、上汽集團、一汽集團、小米、蔚來、理想汽車等眾多國產汽車品牌車型。同時，英迪芯微系國內少有的具備出海能力的車規級芯片廠商，部分產品已成功應用于德國大眾汽車、韓國現代起亞汽車、福特汽車、通用汽車等知名外資汽車品牌車型。同時，英迪芯微采用境內、境外雙循環供應鏈，可靈活供應境內外汽車客戶的差異化需求。

本次交易前，信邦智能主要從事與工業機器人、協作機器人相關的智能化、自動化生產線及成套裝備等的設計、研發、制造、集成和銷售，下游應用覆蓋汽車、航天航空、環保等領域。

本次交易是信邦智能圍繞汽車產業鏈，經過全面考察和深度思考，選擇了規模大、增速快且國產化率較低的汽車芯片賽道作為投資并購方向，系信邦智能在熟悉的汽車領域尋求新質生產力、實現產業升級的重要舉措。

信邦智能可利用自身成熟的并購整合經驗，發揮雙方產業協同優勢。信邦智能在原有工業機器人系統集成裝備或解決方案業務發展的同時切入汽車芯片領域，有助于直接改善上市公司資產質量、增強持續經營能力及抗風險能力。

本次交易完成后，信邦智能與英迪芯微將在行業理解、客戶資源、銷售渠道、出海平臺、技術合作、融資渠道等方面形成積極協同及互補關系，有利于信邦智能在汽車領域持續拓展，提高信邦智能持續經營能力。