5月19日，長(zhǎng)光華芯(688048)舉行2024年度暨2025第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。

展望二季度及全年?duì)I收預(yù)期，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理閔大勇向投資者表示，公司目前4月份的訂單量和交付量仍然維持了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。4月單月?tīng)I(yíng)收超5500萬(wàn)。延續(xù)一季度增長(zhǎng)點(diǎn)，在高功率模塊（高毛利產(chǎn)品的模塊）繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，疊加高功率芯片交付也創(chuàng)造新高。光通信產(chǎn)品二季度持續(xù)交付，交付量提升。公司2025年有望實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，預(yù)計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)40%以上。

長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售。公司已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。

同時(shí)，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和2吋、3吋、6吋量產(chǎn)線。

此前一季報(bào)顯示，2025年一季度公司營(yíng)業(yè)收入9428.11萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)79.63%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-749.93萬(wàn)元；營(yíng)收增長(zhǎng)主要系：工業(yè)市場(chǎng)的相對(duì)較為穩(wěn)定和逐步恢復(fù)，以及主流光通信產(chǎn)品的交付。

對(duì)此，有投資者向管理層提問(wèn)：“交付的光通信芯片目前是什么量級(jí)？還有其他潛在客戶嗎？”

據(jù)閔大勇介紹，公司光通信一季度的100G EML發(fā)貨近千萬(wàn)元，DFB硅光也獲得另外一個(gè)大客戶的認(rèn)可，預(yù)測(cè)在Q3批量導(dǎo)入并獲得訂單。100G VCSEL 的產(chǎn)品性能領(lǐng)先，已通過(guò)驗(yàn)證，并獲得頭部客戶認(rèn)可和收到明確的意愿。200G EML按原計(jì)劃，在Q3做客戶驗(yàn)證。隨著國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心的加速部署和AI算力增長(zhǎng)的需求，國(guó)內(nèi)的其他廠商采購(gòu)需求會(huì)有大的提升。

對(duì)于外界關(guān)注的激光雷達(dá)光芯片研發(fā)進(jìn)展，長(zhǎng)光華芯董事、常務(wù)副總經(jīng)理王俊闡述，公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，尤其是在高性能車(chē)載激光雷達(dá)芯片方面，公司已經(jīng)突破了技術(shù)瓶頸，部分產(chǎn)品獲得戰(zhàn)略客戶訂單并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

產(chǎn)能利用率方面，閔大勇在業(yè)績(jī)會(huì)上闡述，公司高功率產(chǎn)品產(chǎn)能利用率比較高，隨著投資計(jì)劃和良率提升計(jì)劃的推進(jìn)，且良率提升后能完全滿足客戶需求。

“用于傳感類（包括車(chē)載激光雷達(dá)）的VCSEL產(chǎn)能利用率目前不是太高，但其與高功率產(chǎn)品工藝有70%—80%的相通，公司在產(chǎn)能可根據(jù)不同訂單需求隨時(shí)切換，若將其與高功率產(chǎn)品產(chǎn)能打通，整體產(chǎn)能利用率較高。”他說(shuō)。