一項關鍵新能源車產業的突破，悄然隱身于一場新能源車發布會的身后。

近日，上汽集團旗下智己汽車新版L6車型正式對外發布。21世紀經濟報道記者注意到，智己L6首次使用了國內導電銀漿企業帝科股份（300842.SZ）的調光膜銀漿產品作為其主打功能“瞬感智控”防曬天幕的關鍵材料。

另據記者了解，今年3月，帝科電子材料官網公眾號推文顯示，公司的“湃泰PacTite品牌”正式通過IATF 16949認證，而該“廠牌”產品包括芯片封裝銀膠、燒結銀、AMB釬焊漿料、印刷電子銀漿等。調光膜銀漿產品即屬于上述車規級印刷電子銀漿。

這也意味著，帝科股份或逐步開啟車規級產品應用的放量周期——特別是以燒結銀、AMB釬焊漿料、印刷電子銀漿為主的汽車銀材電子業務。

隨著“大馬力”在2025年成為國產新能源車最大的賣點，碳化硅（SiC）作為三電系統最重要，也是價值最高的功率半導體模組，已經開始逐步“開入”下沉車型市場。

另一方面，雖然國內功率半導體電子廠商的碳化硅模組國產化進程斐然——然而，包括燒結銀漿料、AMB釬焊漿料等車規級功率電子的關鍵輔材，仍然大部分由海外企業把持。

而燒結銀等高昂汽車電子原材料依賴進口，過去也在一定程度限制了碳化硅等新能源乘用車關鍵元器件在行業內的滲透。

國產車規級銀材業務啟動

與最常見的基板導電材料銅相比，白銀材料不僅導電、導熱性能較強，在高溫環境下的抗氧化性也顯著優于銅。因此，在高功率電子模塊的導電焊料——錫膏升級替換選擇中，銀的滲透率呈現出快速增長的局面。

功率電子的一大消費級應用無疑是新能源車。比如小米SUltra極致馬力帶來的產銷大火，折射出新能源車通過功率電子快速提升汽車動力，引發對傳統燃油動力系統“彎道超車”的顯著趨勢。

招商證券指出，2024年上半年國內新能源乘用車中碳化硅滲透率已超26%，除了英飛凌、意法、安森美等國際巨頭外，本土碳化硅模塊企業出貨量亦呈現激增狀態。

事實上，21世紀經濟報道記者近期從業內人士處了解到，雖然2023年特斯拉CEO馬斯克曾提出通過減少碳化硅用量的方式，為新能源車成本降壓，但經過兩年行業的自行探索，像小米SUltra一樣通過增加碳化硅用量提升新能源車體驗反而成為了OEM企業的首選。在此趨勢下，包括比亞迪、小鵬等都加入了碳化硅陣營，加大了碳化硅等高功率模組在下沉車型中的使用比例。

而以碳化硅為代表的新能源車關鍵功率半導體模組需求的持續增長，意味著作為模組重要輔材的燒結銀需要補足其國產化短板。

資料顯示，碳化硅芯片工作溫度高達200℃以上，且開關頻率提升10倍，對封裝材料的各項性能要求極高。而燒結銀漿材料在先進的燒結技術支持下，能于基板形成致密結構的導熱導電層，提供優異的電導率和熱導率，同時減少界面熱阻，有效解決碳化硅器件高功率密度下的散熱問題。

但是，燒結銀使用成本亦較為高昂，在缺乏早期大規模應用場景的基礎上，該行業主要被海外企業壟斷。

目前，全球最大的燒結銀企業包括德國賀利氏電子（Heraeus）和美國的Alpha Assembly Solutions。除此之外，日本京瓷（Kyocera）、美國Indium Corporation亦在高性能半導體封裝領域占到一席之地。

而帝科股份終于在2025年，于汽車功率電子燒結銀行業撕開了一個口子。

據21世紀經濟報道記者了解，帝科股份燒結銀項目此前已經完成了下游客戶的驗證工作，但鑒于此前車規認證尚未通過，其一定程度影響了市場推廣的進度。今年3月，公司正式宣告產品通過國際權威的車規級認證IATF 16949的通過，將加快公司面向新能源汽車碳化硅功率模組的燒結銀、AMB釬焊漿料的“上車”進程。

行業預計，截至目前，國產化的燒結銀仍處在小規模應用的早期階段。而隨著權威認證的落地，國產燒結銀有望憑借其技術優勢和性價比，在汽車功率電子等其他半導體輔材領域逐漸放量。

從光伏到汽車功率電子的“第二曲線”

而之所以帝科股份能順利進軍汽車電子市場，與其在光伏行業積累的微納米銀粉技術與有機載體配方經驗密不可分。

近年，國內光伏行業大力發展，光伏銀漿作為晶硅電池金屬化環節的核心輔材則承擔著收集電流的關鍵功能，用量持續提升。加之2023年光伏行業從PERC路線向TOPCon順利轉型，光伏銀漿的整體行業用量也不斷增長。

根據中泰證券數據，截至2024年，全球TOPCon合計產能有望達到940GW以上，在光伏產能中占比達到約四分之三以上。

而由于TOPCon技術路線中光伏電池片正反兩面均需使用銀漿形成電極，TOPCon發展也伴隨著銀漿用量顯著提升。

從行業周期來看，光伏仍然處在行業自身“朱格拉周期”的磨底過程之中。但因行業向TOPCon等電池新技術轉型利好銀漿用量，帝科股份尚能悠然自處。

財務數據顯示，帝科股份2024年實現營業收入153.51億元，同比增59.85%；歸屬母公司凈利潤3.6億元，同比略降6.6%；同時公司扣除非經常性損益的凈利潤4.39億元，同比增長28.03%。

從行業結構來看，帝科股份以銀漿加工費作為主要利潤來源，其能有效向下傳遞銀價壓力。加之TOPCon銀漿技術要求較高，用量較大，公司仍能在光伏行業出清大勢中錨定良好的身位。據記者了解，公司在2019~2020年率先推動TOPCon大規模量產之后，2023~2024年又引領了TOPCon激光增強燒結金屬化技術革命，持續的技術創新能力，亦讓公司在競爭中處于優勢地位。

另據記者了解，與光伏銀漿相比，半導體燒結銀等業務又處在另一個層面：如汽車半導體燒結銀往往需要采用低溫燒結技術，因此對燒結銀材料的技術要求遠高于傳統光伏銀漿。因此，燒結銀的原材料成本（主要為白銀）反而占據相對小頭，增值溢價則占大頭。

未來，隨著半導體燒結銀國產化的逐步滲透，包括遠期異質結、XBC等光伏技術對銀漿技術的進一步訴求，公司有望一定程度擺脫光伏行業周期束縛，進一步增強技術導向型企業屬性。

“少銀多銅”方案促進光伏行業降本可持續性

另一方面，雖然帝科股份等銀漿企業能通過“加工費”的履約模式有效向下游傳遞成本，但考慮TOPCon滲透率提高令白銀整體需求提升明顯，而在光伏降價周期中利潤空間逐步收窄，供需結構的失衡仍然有可能引發下游總需求的減少。

此外，美元匯率因國際地緣政治形勢導致走弱，貴金屬作為合格信用依憑價格持續走高，其也通過光伏、半導體電子等產業影響著銀漿行業的利潤空間。

為此，帝科股份多年來也嘗試利用“銅”基方案降低光伏或半導體模組的導電材料成本。

公開資料顯示，在異質結電池上，公司通過優化銀包銅粉體復配與有機體系設計，持續實現產品銀含量下降。去年公司已成功量產30%~40%銀含量的銀包銅漿料，計劃進一步向20%以下銀含量演進。

根據今年3月帝科股份官方公眾號，公司于近期推出了TOPCon/TBC電池“銅”基少銀金屬化解決方案，系統介紹其高銅漿料方案的可行性，以及與當前技術路徑、生產流程的兼容性優勢。

21世紀經濟報道記者最新獲悉，高銅漿料在TOPCon電池上預計在2025年下半年開始批量應用。屆時帝科股份是否能夠再一次依靠技術優勢降本，并提升公司盈利能力，值得關注。